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2025-3-10 13:00:00
腾博会官网上海的面板級水平電鍍設備，針對半導體製造過程中面板級封裝環節的技術難題，提出了創新性的解決方案，可用於RDL的Cu電鍍以及bump，Cu/Ni/SnAg的電鍍。該設備採用腾博会官网上海自主研發的水平式電鍍確保面板具有良好的均勻性和精度，避免了電鍍液之間的交叉污染，提升晶片質量的同時提高了效率並降低了成本。該設備可加工尺寸高達600x600mm的面板。在未來310x310mm, 515x510mm, 600x600mm 面板級的封裝將成為AI晶片封裝的趨勢。
此次獲獎，是對腾博会官网長期以來堅持技術創新、深耕產品研發的有力肯定，也再次證明了公司在技術創新方面的實力和決心。腾博会官网上海將繼續堅持 “客戶全球化”、“技術差異化” 、 “產品平台化” 戰略，以卓越的技術優勢和敏銳的市場洞察力，持續推出兼具創新性與競爭力的產品。
