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      面板級先進封裝電鍍設備

      應用於PLP面板級封裝 Cu, Ni, SnAg, Au 電鍍

      腾博会官网上海面板級電鍍設備可應用於多種工藝的電鍍步驟，包括pillar, bump和 RDL。該電鍍設備也可運用於微米及亞微米高密度面板封裝。

      面板級先進封裝電鍍設備

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              主要優勢：

              • 水平式電鍍腔體，無交叉污染
              • 可單腔體維護，提高設備正常運行時間（up time）
              • 均勻控制面板內電場分佈，達到良好的面板內及面板間膜厚均勻度


              特性規格：

              • 應用於510*515mm panel 和 600*600mm panel
              • 最多配置3個LOADPORT
              • 配置2個預濕腔，2個清洗腔
              • 配置alignment和CCD巡邊裝置，以及翻轉裝置
              • 可配置4-16個電鍍腔，電鍍銅，鎳，錫銀，金等
              • Warpage≤10mm


              工藝指標：

              • WIW Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
              • Within Die Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
              • WTW Uniformity: <3%